电子元件加工合同
- 更新时间：2021-03-27 11:26:38
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合同范本
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电子元件加工合同第1篇
甲方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
电话：_______________
传真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名称
| 数量 | 点数 | 交货期 | 板面清洁度 | 备注 | |
二、加工内容
□ 材料代购 □ 制版 □ 材料核对 □ 漏板
□ 波峰焊作业 □ 常温老化 □ 插装 □ 印制板清洗
□ 成品检验 □元件成型、贴保护 □ 包装 □ 结构件装配
□ 手工补焊 □ 调试 □ S M T 作业 □ 高温老化
三、工艺流程
□材料齐套、核对 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：
□材料齐套、核对 → □丝印 → □贴装 → □过程检验 → □回流 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：
□材料齐套、核对 → □ A 面丝印或点胶 → □贴装 → □过程检验 → □固化 → □过程检验 → □元件成型、贴保护 → □ B 面插装 → □过程检验 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工补件 → □过程检验 → □清洗 → □最终检验 → □包装入库 备注：
四、加工周期
材料齐套后周期为 ______ 天 ，逾期按加工费的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。
五、 提货及票据方式 ： 口自提 口送货 口收据 口普票 口 ______% 增值票
六、 保价金额 ：器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___% 赔偿。器件风险费用为______元。
七、 付款方式： 口货到付清 口月底结清 口一批压一批付款 口货到 ___周内付清 口其他：
八、 逾期付款责任： 以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的 ____% 每天计费。
九、 加工单价
| 名称型号 | 数量 | 点数 | 单价 | 总价 | 备注 |
| 合计 | |||||
十、其他
甲方（签章）： ________ 乙方（签章）：_________
代表签字：_____________ 代表签字： ____________
签订日期：_____________ 签订日期：_____________
电子元件加工合同第2篇
一、加工原件名称
二、加工内容
材料代购 制版 材料核对 漏板
波峰焊作业 常温老化 插装 印制板清洗
成品检验 元件成型、贴保护 包装 结构件装配
手工补焊 调试 s m t 作业 高温老化
三、工艺流程
材料齐套、核对 → 元件成型、贴保护 → 插装 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工补件 → 过程检验 → 清洗 → 最终检验 → 包装入库 备注：
材料齐套、核对 → 丝印 → 贴装 → 过程检验 → 回流 → 过程检验 → 元件成型、贴保护 → 插装 → 过程检验 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工补件 → 过程检验 → 清洗 → 最终检验 → 包装入库 备注：
材料齐套、核对 → a 面丝印或点胶 → 贴装 → 过程检验 → 固化 → 过程检验 → 元件成型、贴保护 → b 面插装 → 过程检验 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工补件 → 过程检验 → 清洗 → 最终检验 → 包装入库 备注：
四、加工周期
材料齐套后周期为 ______ 天 ，逾期按加工费的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情况造成工期延误，乙方必须及时通知甲方，沟通谅解。
五、 提货及票据方式 ： 口自提 口送货 口收据 口普票 口 ______% 增值票
六、 保价金额 ：器件保价金额为______元，如有丢失或损坏，按___% 赔偿。器件风险费用为______元。
七、 付款方式： 口货到付清 口月底结清 口一批压一批付款 口货到 ___周内付清 口其他：
八、 逾期付款责任： 以本单位出库单时间为准，逾期付款按总加工费的 ____% 每天计费。
九、 加工单价
十、其他
甲方（签章）： ________ 乙方（签章）：_________
代表签字：_____________ 代表签字： ____________
签订日期：_____________ 签订日期：_____________
电子元件加工合同第3篇
委托方：_________________________________ (以下称甲方)
开发方： 电子有限公司 (以下称乙方)
甲方委托乙方加工生产电子产品事宜，为明确双方权利及义务，确保合同顺利实施，经双方
协商一致，达成本协议，约定如下：
一.加工产品名称、型号、数量、金额及交货期以每批订货合同为准。
二.加工方式
1.甲方提供产品原材料、产品工艺文件及要求。
2.乙方按产品工艺文件及要求加工生产。
三.双方责任
1.甲方每批产品加工应提前 7 个工作日通知乙方。在正式投产前，双方须签定订货合同。
2.甲方提供的产品原材料必须为合格材料且有可制造性，原材料包装要求为编带;甲方须提供正常原材料损耗，普通元器件损耗比例≥1%，芯片、BGA 等贵重器件为零损耗。
3.甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及相关要求，包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求，新产品加工应提供样板。甲方已投或欲投产品如有技术或其它更改，则应及时书面通知乙方，由此所引起的质量事故或导致乙方停产、返工等,甲方须赔偿乙方受到的相关损失。
4.甲方应根据包装要求提供可靠的产品包装材料，否则乙方只提供临时普通包装(或周转箱)，甲方应在使用完毕后完好地返还给乙方。
5.乙方对甲方提供的产品原材料进行数量核对和来料抽检，如发现问题应及时反馈给甲方，甲方须在24 小时内给予解决，由此造成的生产延期由甲方负责。
6.乙方必须妥善保管甲方提供的产品原材料，不得人为损坏或丢失，除正常生产损耗和材料本身问题外的材料损失，乙方须按市场价赔偿损失材料费用。
7.乙方必须完全按照甲方提供的工艺文件及要求编制生产工艺，并根据交货期安排生产计划，乙方必须按每批订货合同约定的交货日期交货(甲方原因造成交货期延迟的除外)。
8.乙方在每批产品加工完毕后，除甲方声明由乙方暂管外，应及时将产品剩余材料退还给甲方，同时提供余料清单。
9.乙方未经同意不得将甲方所提供的一切工艺文件资料转借给第三方，加工过程必须遵守和保护甲方的技术秘密，否则甲方有权要求乙方赔偿因此受到的相应损失并追究其法律责任。
四.产品质量及验收
1.乙方交付产品的焊接质量应符合行业标准IPC-A-610C 的验收条件，如甲方有特殊质量要求，应随订货合同提供附件说明。
2.甲方对每批产品的验收及提出异议的期限为乙方交货后 15 日内，如在此期限内甲方未向乙方发出书面通知，则视为该批产品验收合格。
3.甲方在验收时如发现焊接质量问题，须保持原状并及时通知乙方，乙方应在5 个工作日内予以书面答复，同时双方约定返修方式及时间。乙方未在规定期限内予以书面答复，视为接受甲方对货物的提出的异议。
4.非乙方焊接质量问题造成的不合格品，乙方不承担责任。
五.运输
1.订货合同额在10000.00 元以上的，乙方负责一次性取料送货并承担运输费用。因甲方物料不齐套的，乙方不负责再次取料(特殊情况除外)。
2.订货合同额在10000.00 元以下的，甲方负责送料取货并承担运输费用。
六.付款及结算方式
1.甲方须在乙方交货后以支票或转账方式一次性付清货款，具体付款期限以订货合同为准。
2.乙方在甲方付款同时须向甲方开具相关发票。
七.本协议书一式二份，甲乙双方各执一份。本协议自双方盖章签字之日起生效，其未尽事宜，
双方经协商可签订补充协议。
甲方(盖章)： 乙方(盖章)： 电子有限公司
代表人： 代表人：
日期： 年 月 日 日期： 年 月 日